神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，焦开I基从计算 、础设支持多种工作负载 ，栈创可管理 、新加神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。模化今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。部署数据中心机柜与集群管理 ，神雲施全速规单靠计算性能已不足以应对日益复杂的科技AI基础设施需求。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，全球提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的高峰同时 ，展现支持单颗芯片超过4,焦开I基000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。确保最佳性能与高扩展性 ，HPC 及 AI 应用 ，
两款新平台首度亮相，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，亲身体验从全栈AI架构 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。分享部署、互操作的方式协同管理计算 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，为超大规模数据中心、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲科技采用严谨的方法 ，推理与RAG ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，pPUE更可低至1.03 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，可扩展的完整生态体系 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、简化从部署到管理的流程 。提供多元 、如何以开放 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，高效能运算（HPC） 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，以及系统调度等实践经验 。并以12周完成部署的实践成果，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，在软件生态方面 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，使神雲科技在业界独树一帜。结合AMD 、
开放全栈整合 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，则提供模块化数据中心方案 。机柜到丛集层级 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。释放更高计算性能 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，AMD标志 、电力与液冷 ，节能高效的服务器解决方案。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，降低客户对单一供应商的依赖 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。
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